창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P1N4CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.4nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 800mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P1N4CTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P1N4CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PAT0805E1492BST1 | RES SMD 14.9K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1492BST1.pdf | ||
R6674-21 | R6674-21 CONEXANT QFP | R6674-21.pdf | ||
S0003916 | S0003916 ORIGINAL SMD or Through Hole | S0003916.pdf | ||
mSMD125(16V) | mSMD125(16V) SL SMD or Through Hole | mSMD125(16V).pdf | ||
PH4148 | PH4148 NXP DO-35 | PH4148.pdf | ||
RC7010 | RC7010 RAYCOM QFP | RC7010.pdf | ||
APT5010JLC | APT5010JLC APT SOT-227 | APT5010JLC.pdf | ||
TIC126A | TIC126A ORIGINAL TO-220 | TIC126A.pdf | ||
111770-6 | 111770-6 TYCO SMD or Through Hole | 111770-6.pdf | ||
Z0840006PSD | Z0840006PSD ZILOG DIP40 | Z0840006PSD.pdf | ||
LM2592HV-3.3V | LM2592HV-3.3V N/A N A | LM2592HV-3.3V.pdf | ||
UHF860 | UHF860 ON TO-220AB | UHF860.pdf |