창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P18NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7829-2 MLG0603P18NJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P18NJT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P18NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-PC735R-200 | 200MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735R-200.pdf | |
![]() | ESR03EZPF5104 | RES SMD 5.1M OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF5104.pdf | |
![]() | SM2615FT1R96 | RES SMD 1.96 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT1R96.pdf | |
![]() | PS7141E-1A-A(p/b)(NL | PS7141E-1A-A(p/b)(NL NEC DIP-6 | PS7141E-1A-A(p/b)(NL.pdf | |
![]() | SAA1044P | SAA1044P PHI DIP | SAA1044P.pdf | |
![]() | PEB2055PVA3 | PEB2055PVA3 SIEMENS DIP | PEB2055PVA3.pdf | |
![]() | ADC56A1125-59 | ADC56A1125-59 DIP SMD or Through Hole | ADC56A1125-59.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 22B | RLZ TE-11 22B ROHM LL-34 | RLZ TE-11 22B.pdf | |
![]() | 7MBR35UD120 | 7MBR35UD120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR35UD120.pdf | |
![]() | HL7838G04 | HL7838G04 HITACHI SMD or Through Hole | HL7838G04.pdf | |
![]() | CO10444-31 | CO10444-31 IMP DIP40 | CO10444-31.pdf | |
![]() | NJL61H380A | NJL61H380A JRC DIP-3 | NJL61H380A.pdf |