창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P15NJT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 15nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7828-2 MLG0603P15NJ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P15NJT000 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P15NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MP020B | 2MHz ±30ppm 수정 18pF 500옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP020B.pdf | ||
MKBPC5004 | MKBPC5004 HY/ SMD or Through Hole | MKBPC5004.pdf | ||
TDA5100B2 | TDA5100B2 INFINEON SMD or Through Hole | TDA5100B2.pdf | ||
TLE7750G | TLE7750G INFINEON SOP | TLE7750G.pdf | ||
PVPU2033 | PVPU2033 ITT DIP40 | PVPU2033.pdf | ||
MLG0603P1N1 | MLG0603P1N1 TDK SMD or Through Hole | MLG0603P1N1.pdf | ||
712T-12 | 712T-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | 712T-12.pdf | ||
LM236AH2.5V | LM236AH2.5V NSC CAN | LM236AH2.5V.pdf | ||
X803080-003 | X803080-003 Microsoft QFP | X803080-003.pdf | ||
R-78HB3.3-0.5 | R-78HB3.3-0.5 RECOMPOWERINC R-78HBSeriesSingle | R-78HB3.3-0.5.pdf | ||
8-316236-0 | 8-316236-0 AMP SMD or Through Hole | 8-316236-0.pdf | ||
B4B-ZR-SM3-TF(LF) | B4B-ZR-SM3-TF(LF) JST SMD or Through Hole | B4B-ZR-SM3-TF(LF).pdf |