창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P13NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 13nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.2GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P13NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P13NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MKP385336040JCA2B0 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385336040JCA2B0.pdf | |
![]() | RC1608F915CS | RES SMD 9.1M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F915CS.pdf | |
![]() | CMF5538K300FLRE70 | RES 38.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5538K300FLRE70.pdf | |
![]() | SPI100N03S | SPI100N03S INFINEON TO-262 | SPI100N03S.pdf | |
![]() | DA08 | DA08 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA08.pdf | |
![]() | 102202-7 | 102202-7 AMP ORIGINAL | 102202-7.pdf | |
![]() | MM54HC4049J/883C | MM54HC4049J/883C TI DIP16 | MM54HC4049J/883C.pdf | |
![]() | 3612P331K | 3612P331K TYCO 1210 | 3612P331K.pdf | |
![]() | QEDS-8694 | QEDS-8694 AGILENT DIP | QEDS-8694.pdf | |
![]() | CXR704060 | CXR704060 SONY QFP | CXR704060.pdf | |
![]() | MS3120F12-3P-LC | MS3120F12-3P-LC Amphenol SMD or Through Hole | MS3120F12-3P-LC.pdf | |
![]() | MM74F158APC | MM74F158APC FSC DIP | MM74F158APC.pdf |