창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P13NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 13nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.2GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P13NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P13NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1632X7R1C474M070AC | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X7R1C474M070AC.pdf | |
![]() | MA-506 25.0000M-C0:ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 25.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | ERX-2SJ3R9A | RES 3.9 OHM 2W 5% AXIAL | ERX-2SJ3R9A.pdf | |
![]() | AD08G4873C | AD08G4873C AD dip | AD08G4873C.pdf | |
![]() | IS29F010FT-12 | IS29F010FT-12 MEMORY SMD | IS29F010FT-12.pdf | |
![]() | 86E380FJCOCA | 86E380FJCOCA ORIGINAL BGA | 86E380FJCOCA.pdf | |
![]() | 21941 828 | 21941 828 SANWA SOP20M | 21941 828.pdf | |
![]() | LP2997M/MR | LP2997M/MR NS SOP8 | LP2997M/MR.pdf | |
![]() | EC5461CB3-G | EC5461CB3-G E-CMOS SOT-163 | EC5461CB3-G.pdf | |
![]() | AC108RA8KP8 | AC108RA8KP8 ALTIMA BGA | AC108RA8KP8.pdf | |
![]() | HFA16TB60S | HFA16TB60S IR TO263 | HFA16TB60S.pdf | |
![]() | TJA1041T/VM,512 | TJA1041T/VM,512 NXP SMD or Through Hole | TJA1041T/VM,512.pdf |