창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P13NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 13nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P13NHT000 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P13NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
402F4801XIDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIDT.pdf | ||
MRS-13752L00FE1405 | RES CUR SENSE .002 OHM 30A 1% | MRS-13752L00FE1405.pdf | ||
FU-53 | FU-53 KEYEBCE DIP | FU-53.pdf | ||
HC6801 | HC6801 ORIGINAL SMD | HC6801.pdf | ||
NE529H | NE529H PHI CAN | NE529H.pdf | ||
RB051LA-40 | RB051LA-40 ROHM SMA | RB051LA-40.pdf | ||
1003PA140 | 1003PA140 IR SMD or Through Hole | 1003PA140.pdf | ||
EBL1608-1R2K | EBL1608-1R2K MaxEcho SMD or Through Hole | EBL1608-1R2K.pdf | ||
APT33GF120LRD | APT33GF120LRD APT TO-264 | APT33GF120LRD.pdf | ||
OP07-CT | OP07-CT ADI CAN8 | OP07-CT.pdf | ||
RK73H1ELTP1602F | RK73H1ELTP1602F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ELTP1602F.pdf | ||
03420038H | 03420038H Littelfuse SMD or Through Hole | 03420038H.pdf |