창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P12NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 12nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P12NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P12NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | C440C103J5G5CA7200 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | C440C103J5G5CA7200.pdf | |
![]() | ERJ-L14UF66MU | RES SMD 0.066 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF66MU.pdf | |
![]() | DS3885W/883 | DS3885W/883 NSC SMD or Through Hole | DS3885W/883.pdf | |
![]() | GPLB36A1-A22A-C | GPLB36A1-A22A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB36A1-A22A-C.pdf | |
![]() | AI.2539-5 | AI.2539-5 HARRIS CDIP | AI.2539-5.pdf | |
![]() | ZSC-3-1-75BR | ZSC-3-1-75BR Mini-Circuits ROHS | ZSC-3-1-75BR.pdf | |
![]() | SN74ALS652ADWRG4 | SN74ALS652ADWRG4 TI SOP24 | SN74ALS652ADWRG4.pdf | |
![]() | HEF40528F | HEF40528F PHI SOP16 | HEF40528F.pdf | |
![]() | B45194E3476M409 | B45194E3476M409 EPCOS/KEMET SMD or Through Hole | B45194E3476M409.pdf |