창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P12NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 12nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P12NHT000 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P12NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CIH10T8N2JNC | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 240 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CIH10T8N2JNC.pdf | |
![]() | AA2010FK-077M5L | RES SMD 7.5M OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-077M5L.pdf | |
![]() | AMC7586-5.0T | AMC7586-5.0T ORIGINAL T0-220 | AMC7586-5.0T.pdf | |
![]() | MAX890LESA+T | MAX890LESA+T MAXIM SOP8 | MAX890LESA+T.pdf | |
![]() | KTA701U-GR-RTK/P | KTA701U-GR-RTK/P KEC- US6 | KTA701U-GR-RTK/P.pdf | |
![]() | AM186-ESLV-25VC | AM186-ESLV-25VC AMD QFP | AM186-ESLV-25VC.pdf | |
![]() | GI9522REB | GI9522REB GI SOP8 | GI9522REB.pdf | |
![]() | MB4329 | MB4329 MB DIP16 | MB4329.pdf | |
![]() | 21053857 | 21053857 JDSU SMD or Through Hole | 21053857.pdf | |
![]() | 1CM620025ACA | 1CM620025ACA PHI SOP28 | 1CM620025ACA.pdf | |
![]() | SGL0263 TEL:82766440 | SGL0263 TEL:82766440 Sirenza SMD or Through Hole | SGL0263 TEL:82766440.pdf |