창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P10NJTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 10nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 950m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-173955-2 MLG0603P10NJTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P10NJTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P10NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UPW1V221MPD6TD | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPW1V221MPD6TD.pdf | |
![]() | AC0805FR-072K67L | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-072K67L.pdf | |
![]() | HSMSC650 | HSMSC650 HP RES | HSMSC650.pdf | |
![]() | 220UF 50V 10X13 | 220UF 50V 10X13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 220UF 50V 10X13.pdf | |
![]() | TB9279FN | TB9279FN TOSHIBA SMD or Through Hole | TB9279FN.pdf | |
![]() | A3590 | A3590 INTEL SOP | A3590.pdf | |
![]() | 17215SYGCS530E2 | 17215SYGCS530E2 EVL SMD or Through Hole | 17215SYGCS530E2.pdf | |
![]() | SD85N14P | SD85N14P SW SMD or Through Hole | SD85N14P.pdf | |
![]() | ispgdxI160VA3B208-5 | ispgdxI160VA3B208-5 LATTICE BGA | ispgdxI160VA3B208-5.pdf | |
![]() | H2P_BB_COVER1 | H2P_BB_COVER1 ORIGINAL SMD or Through Hole | H2P_BB_COVER1.pdf | |
![]() | PEB2160N | PEB2160N SIEMENS PLCC28 | PEB2160N.pdf | |
![]() | 284C0010PEC | 284C0010PEC NO DIP-40 | 284C0010PEC.pdf |