창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P0N9CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.9nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-173954-2 MLG0603P0N9CTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P0N9CTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P0, MLG0603P0N9CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3CLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CLXAC.pdf | |
![]() | SMBG14CAHE3/5B | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SMB | SMBG14CAHE3/5B.pdf | |
![]() | LRC-LRF2512-01-R013-F | LRC-LRF2512-01-R013-F IRC Reel | LRC-LRF2512-01-R013-F.pdf | |
![]() | M65642FP | M65642FP MITSUBISHI QFP | M65642FP.pdf | |
![]() | XT09-SI-NA | XT09-SI-NA MX SMD or Through Hole | XT09-SI-NA.pdf | |
![]() | S-1011 | S-1011 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1011.pdf | |
![]() | TC623CC0A | TC623CC0A TSI SOIC | TC623CC0A.pdf | |
![]() | AD843JRZ-16 | AD843JRZ-16 AD 16-SOIC | AD843JRZ-16.pdf | |
![]() | HD6433294B77F | HD6433294B77F HIT QFP- | HD6433294B77F.pdf | |
![]() | M36WR864 | M36WR864 ST BGA | M36WR864.pdf | |
![]() | AD629ARZRL | AD629ARZRL ADI SOIC8 | AD629ARZRL.pdf | |
![]() | LM258N/D | LM258N/D ST/TI DIPSOP | LM258N/D.pdf |