창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P0N9BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.9nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P0N9BT000 | |
관련 링크 | MLG0603P0, MLG0603P0N9BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B32912A3333M | 0.033µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32912A3333M.pdf | |
![]() | AA1206JR-07910RL | RES SMD 910 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-07910RL.pdf | |
![]() | RC-0903D | RC-0903D RECOM SMD or Through Hole | RC-0903D.pdf | |
![]() | 500129-02 | 500129-02 ORIGINAL BGA | 500129-02.pdf | |
![]() | MPS8099RLRP | MPS8099RLRP ONSEMICONDUCTOR ORIGINAL | MPS8099RLRP.pdf | |
![]() | SI4862DY. | SI4862DY. SI SOP-8 | SI4862DY..pdf | |
![]() | BD6961F-E2 | BD6961F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6961F-E2.pdf | |
![]() | 3AA12B | 3AA12B CHINA SMD or Through Hole | 3AA12B.pdf | |
![]() | TVB025SA | TVB025SA LITT DO-214AA | TVB025SA.pdf | |
![]() | TA010TCM226MBR | TA010TCM226MBR VENKEL SMD or Through Hole | TA010TCM226MBR.pdf | |
![]() | CS4294JQ | CS4294JQ CS TQFP | CS4294JQ.pdf | |
![]() | DF3DZ-12P-2H(51) | DF3DZ-12P-2H(51) HRS SMD or Through Hole | DF3DZ-12P-2H(51).pdf |