창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P0N7CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.7nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7799-2 MLG0603P0N7C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P0N7CT000 | |
관련 링크 | MLG0603P0, MLG0603P0N7CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 5HFP 500 | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 5X20MM | 5HFP 500.pdf | |
![]() | 1N6303A-E3/54 | TVS DIODE 171VWM 274VC 1.5KE | 1N6303A-E3/54.pdf | |
![]() | 4310M-102-121 | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | 4310M-102-121.pdf | |
![]() | 4611H-P64-00C | 4611H-P64-00C BOURNS DIP | 4611H-P64-00C.pdf | |
![]() | LTCVN | LTCVN ORIGINAL SMD | LTCVN.pdf | |
![]() | TFDU6300 | TFDU6300 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU6300.pdf | |
![]() | XDK-10101BGWA | XDK-10101BGWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-10101BGWA.pdf | |
![]() | PP65109AN | PP65109AN PHILIPS SMD or Through Hole | PP65109AN.pdf | |
![]() | TLV5617ID | TLV5617ID TI SOP-8 | TLV5617ID.pdf | |
![]() | ANR9X103J | ANR9X103J ORIGINAL SMD or Through Hole | ANR9X103J.pdf | |
![]() | SUES705R | SUES705R SEM SMD or Through Hole | SUES705R.pdf | |
![]() | PJ1010-G | PJ1010-G ELECTRO-PJP SMD or Through Hole | PJ1010-G.pdf |