창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q5N1HT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 5.1nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 160mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q5N1HT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q5, MLG0402Q5N1HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
BFC237668124 | 0.12µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237668124.pdf | ||
416F5201XCTR | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCTR.pdf | ||
CMHZ5226B TR | DIODE ZENER 3.3V 250MW SOD123 | CMHZ5226B TR.pdf | ||
74VHC02MTCX | 74VHC02MTCX FAIRCHILD 74VHCSeries5.5VH | 74VHC02MTCX.pdf | ||
C2012X5R1A475KT0Y0N | C2012X5R1A475KT0Y0N TDK 0805-475K | C2012X5R1A475KT0Y0N.pdf | ||
IC51-1644-829 | IC51-1644-829 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-1644-829.pdf | ||
HT7660/SOP8 | HT7660/SOP8 HT SMD or Through Hole | HT7660/SOP8.pdf | ||
TBQ3017 | TBQ3017 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBQ3017.pdf | ||
1N5618JAN | 1N5618JAN MSC SMD or Through Hole | 1N5618JAN.pdf | ||
ST7101 | ST7101 ST SMD or Through Hole | ST7101.pdf | ||
SN75LBC175DGR4 | SN75LBC175DGR4 TI SMD | SN75LBC175DGR4.pdf |