창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q4N7HT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.7nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 160mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q4N7HT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q4, MLG0402Q4N7HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R6CLAAP | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CLAAP.pdf | |
![]() | C317C681K2R5CA | 680pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C681K2R5CA.pdf | |
![]() | NHPJ15S600G | DIODE GEN PURP 600V 15A TO220FP | NHPJ15S600G.pdf | |
![]() | AT1206DRD0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0738K3L.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-2K2 | RES 2.2K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-2K2.pdf | |
![]() | CR08AS-8-AT1 | CR08AS-8-AT1 MITSUBISHI SOT89 | CR08AS-8-AT1.pdf | |
![]() | IRL3705 | IRL3705 IR TO-220 | IRL3705.pdf | |
![]() | LF158H/883Q | LF158H/883Q NS SMD or Through Hole | LF158H/883Q.pdf | |
![]() | BZX384-B15+115 | BZX384-B15+115 NXP SOD323 | BZX384-B15+115.pdf | |
![]() | SB1630 | SB1630 PANJIT TO-220 | SB1630.pdf | |
![]() | AK6-76C | AK6-76C LITTELFUSE SMD or Through Hole | AK6-76C.pdf | |
![]() | UC27132DTR | UC27132DTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UC27132DTR.pdf |