창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q4N7HT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG0402Q4N7HT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402Q4N7HT | |
| 관련 링크 | MLG0402, MLG0402Q4N7HT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805A150JXRAT5Z | 15pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A150JXRAT5Z.pdf | |
![]() | RC2512JR-07150RL 2512 150R | RC2512JR-07150RL 2512 150R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-07150RL 2512 150R.pdf | |
![]() | ZN1034 | ZN1034 ORIGINAL DIP | ZN1034.pdf | |
![]() | TMF1059N | TMF1059N TI DIP28 | TMF1059N.pdf | |
![]() | TMPM330FDWFG | TMPM330FDWFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPM330FDWFG.pdf | |
![]() | IBM176 | IBM176 HARRIS CAN | IBM176.pdf | |
![]() | 786259 | 786259 rele SMD or Through Hole | 786259.pdf | |
![]() | ZMM2V4ST | ZMM2V4ST ST LL34 | ZMM2V4ST.pdf | |
![]() | SDT7381L20J | SDT7381L20J ORIGINAL PLCC68 | SDT7381L20J.pdf | |
![]() | TEP157K016SCS | TEP157K016SCS AVX DIP | TEP157K016SCS.pdf | |
![]() | SSTII0064-3T | SSTII0064-3T OKI QFP | SSTII0064-3T.pdf | |
![]() | BUJ303A | BUJ303A PH TO-220 | BUJ303A .pdf |