창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q3N9BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG0402Q3N9BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q3N9BT | |
관련 링크 | MLG0402, MLG0402Q3N9BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 048101.5V | FUSE INDICATING 1.5A 125VAC/VDC | 048101.5V.pdf | |
![]() | MF-R075/90-AP | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R075/90-AP.pdf | |
![]() | NJM2521M(TE4) | NJM2521M(TE4) JRC SOP-8 | NJM2521M(TE4).pdf | |
![]() | 74HC4016M1R | 74HC4016M1R ST SMD or Through Hole | 74HC4016M1R.pdf | |
![]() | TPS2202AIDBRG4 | TPS2202AIDBRG4 TI SSOP30 | TPS2202AIDBRG4.pdf | |
![]() | W78E51B40 | W78E51B40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E51B40.pdf | |
![]() | 0402 36P | 0402 36P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 36P.pdf | |
![]() | TYPE74LVC14AD | TYPE74LVC14AD PHL SMD or Through Hole | TYPE74LVC14AD.pdf | |
![]() | TLV7113333DDSER | TLV7113333DDSER TI QFN | TLV7113333DDSER.pdf | |
![]() | 01228* | 01228* ORIGINAL SOP | 01228*.pdf |