창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q3N8BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.8nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q3N8BT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q3, MLG0402Q3N8BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1H103M080AA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1H103M080AA.pdf | |
![]() | C1210C681J5GACTU | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C681J5GACTU.pdf | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-11.289600E | OSC XO 3.3V 11.2896MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-11.289600E.pdf | |
![]() | OD471JE | RES 470 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD471JE.pdf | |
![]() | 3P84E9XZZ-QZR9 | 3P84E9XZZ-QZR9 SAMSUNG QFP | 3P84E9XZZ-QZR9.pdf | |
![]() | DS15 | DS15 DSIOBN SMD or Through Hole | DS15.pdf | |
![]() | XC62RP2702MR | XC62RP2702MR TOREX SOT23 | XC62RP2702MR.pdf | |
![]() | AL1200 | AL1200 ORIGINAL SOP16 | AL1200.pdf | |
![]() | HD6437043E06F | HD6437043E06F HITACHI SMD or Through Hole | HD6437043E06F.pdf | |
![]() | BUD407 | BUD407 ST SOT220 | BUD407.pdf | |
![]() | BD241/A | BD241/A ON SMD or Through Hole | BD241/A.pdf |