창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q3N6BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q3N6BT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q3, MLG0402Q3N6BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | P51-3000-A-J-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-3000-A-J-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 90332-48050 | 90332-48050 ANALOGDEVICESINC AD | 90332-48050.pdf | |
![]() | GMAC-PB3C-E | GMAC-PB3C-E MMC SMD or Through Hole | GMAC-PB3C-E.pdf | |
![]() | TCM1C105M8R-02 | TCM1C105M8R-02 ROHM SMD or Through Hole | TCM1C105M8R-02.pdf | |
![]() | BCM4321KFBGH | BCM4321KFBGH BROADCOM BGA | BCM4321KFBGH.pdf | |
![]() | HR-2BPI-EG | HR-2BPI-EG NF DIP | HR-2BPI-EG.pdf | |
![]() | AD7466BRM-REEL7 | AD7466BRM-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7466BRM-REEL7.pdf | |
![]() | PIC24LC128I/MF | PIC24LC128I/MF MICROCHIP QFN | PIC24LC128I/MF.pdf | |
![]() | PM8610-BGI | PM8610-BGI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM8610-BGI.pdf | |
![]() | 23c2000-z206 | 23c2000-z206 MX DIP-32 | 23c2000-z206.pdf | |
![]() | LCN0402T-40NK-N | LCN0402T-40NK-N YAGEO SMD | LCN0402T-40NK-N.pdf |