창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q3N3BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.3nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q3N3BT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q3, MLG0402Q3N3BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y392KBRAT4X | 3900pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y392KBRAT4X.pdf | |
![]() | 0TLS050.TXL | FUSE CRTRDGE 50A 170VDC CYLINDR | 0TLS050.TXL.pdf | |
![]() | AFT26H250W03SR6 | FET RF 2CH 65V 2.5GHZ NI1230S-4 | AFT26H250W03SR6.pdf | |
![]() | CPL10R0100FE31 | RES 0.01 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0100FE31.pdf | |
![]() | 0780L4RJ | 0780L4RJ IDTAMB BGA | 0780L4RJ.pdf | |
![]() | ADM809SAKSZ-REEL | ADM809SAKSZ-REEL AD SOT23-3 | ADM809SAKSZ-REEL.pdf | |
![]() | RPEF51E105Z3K1 | RPEF51E105Z3K1 MUR SMD or Through Hole | RPEF51E105Z3K1.pdf | |
![]() | LT1630CS8#PBF | LT1630CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1630CS8#PBF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP206AT-I/ | DSPIC33FJ128GP206AT-I/ MICROCHI SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP206AT-I/.pdf | |
![]() | BSS123 /SA | BSS123 /SA SM SOT-23 | BSS123 /SA.pdf | |
![]() | 7614-6002JL | 7614-6002JL m SMD or Through Hole | 7614-6002JL.pdf | |
![]() | PBY321611T-301Y-S | PBY321611T-301Y-S ORIGINAL 3216 | PBY321611T-301Y-S.pdf |