창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q2N1CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.1nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q2N1CT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q2, MLG0402Q2N1CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MCM01-009EF131J-F | 130pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-009EF131J-F.pdf | |
![]() | TLJR336M006R3000 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 3 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJR336M006R3000.pdf | |
![]() | BA592E6327HTSA1 | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 | BA592E6327HTSA1.pdf | |
![]() | 505NT | 505NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 505NT.pdf | |
![]() | R15J | R15J TDK 3225 | R15J.pdf | |
![]() | TA2194FNG | TA2194FNG TOS TSSOP-24 | TA2194FNG.pdf | |
![]() | XCS30XL-3VQ100I | XCS30XL-3VQ100I XIL QFP100 | XCS30XL-3VQ100I.pdf | |
![]() | X7052 | X7052 EPCOS SOP | X7052.pdf | |
![]() | PCI9052-3 | PCI9052-3 PLX QFP | PCI9052-3.pdf | |
![]() | RS-06K820FT | RS-06K820FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-06K820FT.pdf | |
![]() | RXE0025-2 | RXE0025-2 TYCO/RAYCHEM SMD or Through Hole | RXE0025-2.pdf | |
![]() | BH76363 | BH76363 ROHM DIPSOP | BH76363.pdf |