창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q2N1BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.1nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q2N1BT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q2, MLG0402Q2N1BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TH3A335M016C3400 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A335M016C3400.pdf | |
![]() | SMCG5665AE3/TR13 | TVS DIODE 171VWM 274VC DO215AB | SMCG5665AE3/TR13.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF8201V | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF8201V.pdf | |
![]() | RT1206WRC071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC071K8L.pdf | |
![]() | BOB-12886 | SPARKFUN ELECTRIC IMP BREAKOUT | BOB-12886.pdf | |
![]() | AL6M-A24 | AL6M-A24 IDEC SMD or Through Hole | AL6M-A24.pdf | |
![]() | UGF8DT | UGF8DT VISHAY TO-220 | UGF8DT.pdf | |
![]() | TC74HC4002AF(EL) | TC74HC4002AF(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC4002AF(EL).pdf | |
![]() | 5551—2L—G1 | 5551—2L—G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5551—2L—G1.pdf | |
![]() | TAJA224K050 | TAJA224K050 AVX SMD or Through Hole | TAJA224K050.pdf | |
![]() | TPS65051RSMR | TPS65051RSMR TI QFN | TPS65051RSMR .pdf | |
![]() | MAVR-045447-0287FT | MAVR-045447-0287FT M/A-COM SMD or Through Hole | MAVR-045447-0287FT.pdf |