창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q22NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 22nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 130mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 3 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q22NHT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q2, MLG0402Q22NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 5SF 315 | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 5SF 315.pdf | |
![]() | MAKK2016H1R0M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 70 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MAKK2016H1R0M.pdf | |
![]() | PGM4WSKB-100R | RES 100 OHM 4W 10% RADIAL | PGM4WSKB-100R.pdf | |
![]() | RPC01105-J0603100R | RPC01105-J0603100R TAIYO SMD or Through Hole | RPC01105-J0603100R.pdf | |
![]() | 899-10-R25K | 899-10-R25K BI DIP | 899-10-R25K.pdf | |
![]() | iSP2032A135LT48 | iSP2032A135LT48 LATTICE QFP-48L | iSP2032A135LT48.pdf | |
![]() | FHW0603VKR22JCT | FHW0603VKR22JCT ORIGINAL SMD/DIP | FHW0603VKR22JCT.pdf | |
![]() | STB12NK50Z | STB12NK50Z ST TO-252 | STB12NK50Z.pdf | |
![]() | PBRC16.93BR 16.9344MHZ | PBRC16.93BR 16.9344MHZ KYOCERA 3P 3 7 | PBRC16.93BR 16.9344MHZ.pdf | |
![]() | 25AA512T-I/SM | 25AA512T-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA512T-I/SM.pdf | |
![]() | EP1SGX25F672C7 | EP1SGX25F672C7 ALTERA BGA | EP1SGX25F672C7.pdf | |
![]() | 16.3876MHz | 16.3876MHz TAITIEN 5070 OSC 4P | 16.3876MHz.pdf |