창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q1N2CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.2nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q1N2CT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q1, MLG0402Q1N2CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H3R2WB01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R2WB01D.pdf | |
![]() | BCM4410KQLG P20 | BCM4410KQLG P20 BCM BGA | BCM4410KQLG P20.pdf | |
![]() | CA215-A1.MT1 /2K3809 | CA215-A1.MT1 /2K3809 BESTA TSSOP | CA215-A1.MT1 /2K3809.pdf | |
![]() | R1172H251D-F | R1172H251D-F RICOH SMD or Through Hole | R1172H251D-F.pdf | |
![]() | TLK1501AIRCP | TLK1501AIRCP TIS Call | TLK1501AIRCP.pdf | |
![]() | BUT11X | BUT11X NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BUT11X.pdf | |
![]() | TB2412HWYN206-1 | TB2412HWYN206-1 HITACHI SMD or Through Hole | TB2412HWYN206-1.pdf | |
![]() | 18LF2480-I/SP | 18LF2480-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF2480-I/SP.pdf | |
![]() | GTL16616 | GTL16616 TI TSOP | GTL16616.pdf | |
![]() | SN7400DRG4 | SN7400DRG4 TI SOP | SN7400DRG4.pdf | |
![]() | AME8500AEETAE22Z | AME8500AEETAE22Z AME SOT-23 | AME8500AEETAE22Z.pdf | |
![]() | 3641NF/2 | 3641NF/2 APEM SMD or Through Hole | 3641NF/2.pdf |