창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q0N4CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.4nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-9430-2 MLG0402Q0N4C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q0N4CT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q0, MLG0402Q0N4CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 600S0R2AT250XT | 0.20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R2AT250XT.pdf | |
![]() | PHP00603E2210BST1 | RES SMD 221 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2210BST1.pdf | |
![]() | LLE102000 | Liquid Level Sensor Push-Pull High-Dry Panel Mount, M12 Thread | LLE102000.pdf | |
![]() | ECQB1102JF | ECQB1102JF PANASONIC DIP | ECQB1102JF.pdf | |
![]() | USCD032 | USCD032 SUPERCHIP SOD523 | USCD032.pdf | |
![]() | 3DK7E | 3DK7E CHINA TO-18 | 3DK7E.pdf | |
![]() | TEA110A | TEA110A N/A SOP14 | TEA110A.pdf | |
![]() | UPD168807 | UPD168807 NEC QFN | UPD168807.pdf | |
![]() | MSP430F5526IZQER | MSP430F5526IZQER TI-CON SMD or Through Hole | MSP430F5526IZQER.pdf | |
![]() | TZ-8167 | TZ-8167 NETD SMD or Through Hole | TZ-8167.pdf | |
![]() | 74CBTLV16211DGG | 74CBTLV16211DGG NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV16211DGG.pdf |