창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q0N2CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.2nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-9428-2 MLG0402Q0N2C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q0N2CT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q0, MLG0402Q0N2CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TS160F33IDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F33IDT.pdf | |
![]() | VLCF4018T-6R8NR94-2 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 940mA 124 mOhm Max Nonstandard | VLCF4018T-6R8NR94-2.pdf | |
![]() | BAP50-05W | BAP50-05W NXP SOT-323 | BAP50-05W.pdf | |
![]() | AED17Q50N-L | AED17Q50N-L EMERSON SMD or Through Hole | AED17Q50N-L.pdf | |
![]() | X0985GE | X0985GE SHARP SOP20L | X0985GE.pdf | |
![]() | BZG04-C91 | BZG04-C91 ORIGINAL SOD106 | BZG04-C91.pdf | |
![]() | 1430I | 1430I LINEAR SMD or Through Hole | 1430I.pdf | |
![]() | RSN307 | RSN307 SANYO NA | RSN307.pdf | |
![]() | AM2910 | AM2910 AMD DIP | AM2910.pdf | |
![]() | JWGB1005M182HT | JWGB1005M182HT JW SMD or Through Hole | JWGB1005M182HT.pdf |