창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P8N2JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 8.2nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P8N2JT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P8, MLG0402P8N2JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-19.200MHZ-XR-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-19.200MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | 4605X-101-182LF | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 5SIP | 4605X-101-182LF.pdf | |
![]() | aaa | aaa ORIGINAL SMD or Through Hole | aaa.pdf | |
![]() | PNA4K01F | PNA4K01F Panasonic SMD2 | PNA4K01F.pdf | |
![]() | BU7231G | BU7231G ROHM SOT153 | BU7231G.pdf | |
![]() | EASH500ELL1R0ME11S | EASH500ELL1R0ME11S NIPPON DIP | EASH500ELL1R0ME11S.pdf | |
![]() | 50ME2R2HTK | 50ME2R2HTK SANYO DIP | 50ME2R2HTK.pdf | |
![]() | HN1E-BV411R | HN1E-BV411R IDEC SMD or Through Hole | HN1E-BV411R.pdf | |
![]() | LTC1605CN#PBF | LTC1605CN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1605CN#PBF.pdf | |
![]() | MX29F200BTC-70 | MX29F200BTC-70 MX TSOP | MX29F200BTC-70.pdf | |
![]() | SDF015N90022N | SDF015N90022N UNKNO SMD or Through Hole | SDF015N90022N.pdf |