창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P4N3ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 4.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P4N3ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P4, MLG0402P4N3ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| UPS2V3R3MPD1TD | 3.3µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS2V3R3MPD1TD.pdf | ||
![]() | 2225AA103JAJME | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA103JAJME.pdf | |
![]() | B37949K5222J062 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37949K5222J062.pdf | |
![]() | SIT9156AI-2C1-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ | SIT9156AI-2C1-33E156.250000T.pdf | |
![]() | E3X-CN21 | MSTR CONN FOR E3XDA7 & E3XDA9 | E3X-CN21.pdf | |
![]() | 0805 222K | 0805 222K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 222K.pdf | |
![]() | 2734C | 2734C ST BGA | 2734C.pdf | |
![]() | BTA140-5/6/800 | BTA140-5/6/800 NXP TO-220 | BTA140-5/6/800.pdf | |
![]() | MV53B | MV53B QT SMD or Through Hole | MV53B.pdf | |
![]() | 98230 | 98230 ORIGINAL TO-5 | 98230.pdf | |
![]() | FA4328.1A3 | FA4328.1A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA4328.1A3.pdf | |
![]() | 80LSW39000M64X139 | 80LSW39000M64X139 Rubycon DIP | 80LSW39000M64X139.pdf |