창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P33NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 120mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 6 @ 300MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P33NHT000 | |
관련 링크 | MLG0402P3, MLG0402P33NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GDZ3V3B-HE3-08 | DIODE ZENER 3.3V 200MW SOD323 | GDZ3V3B-HE3-08.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ150.pdf | |
![]() | CRGV2512J1M3 | RES SMD 1.3M OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J1M3.pdf | |
![]() | CRCW080514R0FKTA | RES SMD 14 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080514R0FKTA.pdf | |
![]() | 282357-1 | 282357-1 AMP SMD or Through Hole | 282357-1.pdf | |
![]() | MPC855TZP66D4 | MPC855TZP66D4 FREESCAL BGA | MPC855TZP66D4.pdf | |
![]() | CDC8227 | CDC8227 SDC DIP | CDC8227.pdf | |
![]() | TC58005F | TC58005F TOSHIBA TSOP | TC58005F.pdf | |
![]() | STGD3NB60F | STGD3NB60F ST TO- | STGD3NB60F.pdf | |
![]() | SN74ALS240 | SN74ALS240 TI SMD or Through Hole | SN74ALS240.pdf | |
![]() | WARM66E12 | WARM66E12 ORIGINAL QFP | WARM66E12.pdf |