창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P1N6BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.6nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 220mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 9 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 9GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P1N6BT000 | |
관련 링크 | MLG0402P1, MLG0402P1N6BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C947U821KYYDCAWL45 | 820pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U821KYYDCAWL45.pdf | |
![]() | 445W23F14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F14M31818.pdf | |
![]() | FVT02506E500R0JE | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 25W | FVT02506E500R0JE.pdf | |
![]() | MAX629CPA | MAX629CPA MAX DIP-8 | MAX629CPA.pdf | |
![]() | 293D226X9006A2W | 293D226X9006A2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D226X9006A2W.pdf | |
![]() | YFW-20-07-H-05-SB-K-TR | YFW-20-07-H-05-SB-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | YFW-20-07-H-05-SB-K-TR.pdf | |
![]() | SNJ5497J | SNJ5497J TI CDIP-16 | SNJ5497J.pdf | |
![]() | jumperschwarzrm | jumperschwarzrm w-p SMD or Through Hole | jumperschwarzrm.pdf | |
![]() | 1.5KE400CA-AMP | 1.5KE400CA-AMP ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE400CA-AMP.pdf | |
![]() | GMM7738280CTG-5F | GMM7738280CTG-5F HYNIX SMD or Through Hole | GMM7738280CTG-5F.pdf | |
![]() | MC68705P5S03A47E | MC68705P5S03A47E MOTO CDIP | MC68705P5S03A47E.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8G | K4X56323PI-8G SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8G.pdf |