창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P1N5BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 220mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P1N5BT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P1, MLG0402P1N5BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RF3080-000 | 2PRO AC RADIAL .75A | RF3080-000.pdf | |
![]() | UAA3537HN/C1.518 | UAA3537HN/C1.518 NXP SMD or Through Hole | UAA3537HN/C1.518.pdf | |
![]() | MF25C1912FT | MF25C1912FT RGA SMD or Through Hole | MF25C1912FT.pdf | |
![]() | SMLE12BC7TT86 TN | SMLE12BC7TT86 TN ROHM 0603- | SMLE12BC7TT86 TN.pdf | |
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![]() | BA7806 | BA7806 ROHM DIPSOP | BA7806.pdf | |
![]() | 369SNS-1665Z | 369SNS-1665Z TOKO SMD or Through Hole | 369SNS-1665Z.pdf | |
![]() | M306H7MC | M306H7MC RENESAS SMD or Through Hole | M306H7MC.pdf |