창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N9CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.9nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P0N9CT000 | |
관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N9CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
KHC101E335Z55N0T00 | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KHC101E335Z55N0T00.pdf | ||
1.5SMC33CA-E3/9AT | TVS DIODE 28.2VWM 45.7VC DO214AB | 1.5SMC33CA-E3/9AT.pdf | ||
BR25L080FVT-WE2 | BR25L080FVT-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25L080FVT-WE2.pdf | ||
BT8300EPJD/JE | BT8300EPJD/JE BT PLCC | BT8300EPJD/JE.pdf | ||
STL3886-B | STL3886-B SENTELIC QFP-48 | STL3886-B.pdf | ||
TCSCS0J477KDAR | TCSCS0J477KDAR SAMSUNG SMD | TCSCS0J477KDAR.pdf | ||
VI-J1Z-EW | VI-J1Z-EW ORIGINAL MODULE | VI-J1Z-EW.pdf | ||
LTC4210-1IS6 LTF5 | LTC4210-1IS6 LTF5 LINEAR SOT26 | LTC4210-1IS6 LTF5.pdf | ||
HZS6B2TD-E | HZS6B2TD-E Renesas SMD or Through Hole | HZS6B2TD-E.pdf | ||
LC66566B-4L57 | LC66566B-4L57 SANYO QFP | LC66566B-4L57.pdf | ||
BUF11705AIPWPRG4 | BUF11705AIPWPRG4 TI-BB TSSOP28 | BUF11705AIPWPRG4.pdf | ||
B457X22 | B457X22 INFINEON SOP | B457X22.pdf |