창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N9CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.9nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P0N9CT000 | |
관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N9CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MKP383268063JC02H0 | 6800pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383268063JC02H0.pdf | |
![]() | RNCF0402BKE49R9 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BKE49R9.pdf | |
![]() | CMF55287R00FKR670 | RES 287 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55287R00FKR670.pdf | |
![]() | 63842D0672 | 63842D0672 BOSCH PLCC28 | 63842D0672.pdf | |
![]() | MS6780 | MS6780 M SMD or Through Hole | MS6780.pdf | |
![]() | 18067 | 18067 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | 18067.pdf | |
![]() | CY2PP318JIT | CY2PP318JIT CYPRESS PLCC28 | CY2PP318JIT.pdf | |
![]() | GZ3216U301TF | GZ3216U301TF sunlord SMD | GZ3216U301TF.pdf | |
![]() | X6182 | X6182 TI QFN-24 | X6182.pdf | |
![]() | ZCC485 | ZCC485 SOP/DIP SMD or Through Hole | ZCC485.pdf | |
![]() | BDX88B | BDX88B ST TO-3 | BDX88B.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ333 | MCR03EZHJ333 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ333.pdf |