창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N3CT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P0N3CT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N3CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MLP842M035EA0C | 8400µF 35V Aluminum Capacitors FlatPack 59 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP842M035EA0C.pdf | |
![]() | RT1210FRD07127RL | RES SMD 127 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07127RL.pdf | |
![]() | MCT06030D7509BP100 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D7509BP100.pdf | |
![]() | CMF5534K000BEEA | RES 34K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K000BEEA.pdf | |
![]() | C1206X221K1 | C1206X221K1 HEC SMD or Through Hole | C1206X221K1.pdf | |
![]() | PC4SF11YTZAF | PC4SF11YTZAF SHARP DIP | PC4SF11YTZAF.pdf | |
![]() | TDA8543T/N1,518 | TDA8543T/N1,518 NXP SOT109 | TDA8543T/N1,518.pdf | |
![]() | MPP 684K/400 P20 | MPP 684K/400 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 684K/400 P20.pdf | |
![]() | BGC023 | BGC023 TI SMA | BGC023.pdf | |
![]() | C17AH1R2B4UXLT | C17AH1R2B4UXLT ORIGINAL SMD or Through Hole | C17AH1R2B4UXLT.pdf | |
![]() | PA3001D1PWPR | PA3001D1PWPR ORIGINAL SMD or Through Hole | PA3001D1PWPR.pdf | |
![]() | TAJB105M016RNJ | TAJB105M016RNJ AVX SMD | TAJB105M016RNJ.pdf |