창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N3BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.3nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P0N3BT000 | |
관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N3BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B732RE1 | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B732RE1.pdf | |
![]() | RCWE080568L0JKEA | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080568L0JKEA.pdf | |
![]() | FSTH-24R | FSTH-24R HITACHI SMD or Through Hole | FSTH-24R.pdf | |
![]() | MX29GL256FLXFI-90Q | MX29GL256FLXFI-90Q Macronix 64-LFBGA | MX29GL256FLXFI-90Q.pdf | |
![]() | ADP3207CJPCZ | ADP3207CJPCZ ONS SMD or Through Hole | ADP3207CJPCZ.pdf | |
![]() | LMG-SS24I12DLGW-E | LMG-SS24I12DLGW-E SDEC SMD or Through Hole | LMG-SS24I12DLGW-E.pdf | |
![]() | 2SJ559 | 2SJ559 NEC SMD or Through Hole | 2SJ559.pdf | |
![]() | EVQP7J01K | EVQP7J01K Panasonic SMD | EVQP7J01K.pdf | |
![]() | BD9973EFV | BD9973EFV ROHM TSSOP | BD9973EFV.pdf | |
![]() | BD8301MUV | BD8301MUV ROHM SMD or Through Hole | BD8301MUV.pdf | |
![]() | FSQ05A06B | FSQ05A06B ORIGINAL TO | FSQ05A06B.pdf | |
![]() | UPD84917S1012 | UPD84917S1012 NEC BGA | UPD84917S1012.pdf |