창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N3BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.3nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P0N3BT000 | |
관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N3BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SIT9120AI-1C3-33E100.000000X | 100MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT9120AI-1C3-33E100.000000X.pdf | ||
RNCS0805BKE249K | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RNCS0805BKE249K.pdf | ||
CMF556K6500DHR6 | RES 6.65K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K6500DHR6.pdf | ||
TC0-5824S 19.200000MHZ | TC0-5824S 19.200000MHZ EPSON SMD-6( | TC0-5824S 19.200000MHZ.pdf | ||
CD5413 | CD5413 HAR DIP16 | CD5413.pdf | ||
S72WS256NEEBFWUB0 | S72WS256NEEBFWUB0 SPANSION FBGA | S72WS256NEEBFWUB0.pdf | ||
SMT1813-4R7-NP | SMT1813-4R7-NP ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT1813-4R7-NP.pdf | ||
AD822S/PA | AD822S/PA AD CDIP-8 | AD822S/PA.pdf | ||
CS8-08io2 | CS8-08io2 IXYS TO-64 | CS8-08io2.pdf | ||
D0420400211 | D0420400211 NA SMD or Through Hole | D0420400211.pdf | ||
6703-28 | 6703-28 MPC SMD or Through Hole | 6703-28.pdf |