창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N2BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P0N2BT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N2BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | SIT8008AI-12-18E-38.400000D | OSC XO 1.8V 38.4MHZ OE | SIT8008AI-12-18E-38.400000D.pdf | |
|  | IXFH24N60C5 | IXFH24N60C5 IXYS TO-247 | IXFH24N60C5.pdf | |
|  | SAFEF836MAL | SAFEF836MAL MURATA SMD or Through Hole | SAFEF836MAL.pdf | |
|  | XC3S200-FT256 | XC3S200-FT256 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-FT256.pdf | |
|  | BCY79VII | BCY79VII PHILIPS CAN3 | BCY79VII.pdf | |
|  | INS8292N | INS8292N NS DIP | INS8292N.pdf | |
|  | S-29L194AFS-V | S-29L194AFS-V SEK SOP8 | S-29L194AFS-V.pdf | |
|  | VG039NCHXT-B103 | VG039NCHXT-B103 HDK 3X3 | VG039NCHXT-B103.pdf | |
|  | HA353205 | HA353205 INTERSIL DIP | HA353205.pdf | |
|  | 443261-1 | 443261-1 Tyco con | 443261-1.pdf | |
|  | BUP8020F | BUP8020F BQ DFN | BUP8020F.pdf | |
|  | MCR01MZSJ624 | MCR01MZSJ624 NULL DO214AA | MCR01MZSJ624.pdf |