창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012K470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-9001-2 MLF2012K470M-ND MLF2012K470MT000 MLF2012K470MT000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012K470M | |
| 관련 링크 | MLF2012, MLF2012K470M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0154.080DRL | FUSE BOARD MOUNT 80MA 125VAC/VDC | 0154.080DRL.pdf | |
![]() | 424400-60L | 424400-60L NEC SOJ24 | 424400-60L.pdf | |
![]() | UTC117-5.0 | UTC117-5.0 ORIGINAL SOP | UTC117-5.0.pdf | |
![]() | H83075EIBZ | H83075EIBZ HARRIS SOP8 | H83075EIBZ.pdf | |
![]() | TMS4C1025-10SD | TMS4C1025-10SD TI ZIP | TMS4C1025-10SD.pdf | |
![]() | UCC28C45DRE4 | UCC28C45DRE4 TI SMD or Through Hole | UCC28C45DRE4.pdf | |
![]() | M50431-101SP #T | M50431-101SP #T MIT DIP-42P | M50431-101SP #T.pdf | |
![]() | 0R 5% 0402 | 0R 5% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0R 5% 0402.pdf | |
![]() | TS32MSS64V6FI | TS32MSS64V6FI ORIGINAL SMD or Through Hole | TS32MSS64V6FI.pdf | |
![]() | ELJFC1R2JFB | ELJFC1R2JFB PANA SMD or Through Hole | ELJFC1R2JFB.pdf | |
![]() | SI4445DY-TI-E3 | SI4445DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4445DY-TI-E3.pdf | |
![]() | BYD37J/T3 | BYD37J/T3 PHI SMD or Through Hole | BYD37J/T3.pdf |