창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012K470J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF2012K470J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012K470J | |
| 관련 링크 | MLF2012, MLF2012K470J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G1H562JNT06 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H562JNT06.pdf | |
![]() | AR0805FR-077R68L | RES SMD 7.68 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-077R68L.pdf | |
![]() | RD5.1S(0)-T1 | RD5.1S(0)-T1 NEC SOD-323 | RD5.1S(0)-T1.pdf | |
![]() | MMBT1616AG SOT-23 T/R | MMBT1616AG SOT-23 T/R UTC SOT23TR | MMBT1616AG SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | AM82731025 | AM82731025 SGSTHOMSON SMD or Through Hole | AM82731025.pdf | |
![]() | 809LENB713 | 809LENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809LENB713.pdf | |
![]() | RBV25G | RBV25G SANKEN DIP-4 | RBV25G.pdf | |
![]() | V62C31864LL-35T | V62C31864LL-35T MOSEL TSOP | V62C31864LL-35T.pdf | |
![]() | MMA02040C1101FB300 | MMA02040C1101FB300 VISHAY O204 | MMA02040C1101FB300.pdf | |
![]() | AD7651ASTZG4-REEL7 | AD7651ASTZG4-REEL7 AD Original | AD7651ASTZG4-REEL7.pdf | |
![]() | JX2N3700P | JX2N3700P NES SMD or Through Hole | JX2N3700P.pdf | |
![]() | LD1117S1.2TR | LD1117S1.2TR NULL NULL | LD1117S1.2TR.pdf |