창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012K470 T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF2012K470 T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF2012K470 T | |
관련 링크 | MLF2012, MLF2012K470 T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238556272 | 2700pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238556272.pdf | |
![]() | CMF502K0500BEEB | RES 2.05K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF502K0500BEEB.pdf | |
![]() | TL431RTE | TL431RTE KIA TO23 | TL431RTE.pdf | |
![]() | M58688P | M58688P MIT DIP40 | M58688P.pdf | |
![]() | AH3144EU | AH3144EU ORIGINAL SMD or Through Hole | AH3144EU.pdf | |
![]() | K4T1G164QF-HCE6 | K4T1G164QF-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QF-HCE6.pdf | |
![]() | BA7267S | BA7267S ROHM DIP | BA7267S.pdf | |
![]() | D23C8001EJCZ | D23C8001EJCZ NEC DIP32 | D23C8001EJCZ.pdf | |
![]() | C8051F305-GM | C8051F305-GM SILICONLABS QFN-11 | C8051F305-GM.pdf | |
![]() | 12C509A-04E/SM | 12C509A-04E/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C509A-04E/SM.pdf | |
![]() | 74FCT3807ASO | 74FCT3807ASO IDT SOP-20P | 74FCT3807ASO.pdf | |
![]() | NM95HS02N14 | NM95HS02N14 NS DIP | NM95HS02N14.pdf |