창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012E8R2KB000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF2012E8R2KB000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF2012E8R2KB000 | |
관련 링크 | MLF2012E8, MLF2012E8R2KB000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-184-8-36CKM-TR | 18.432MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-8-36CKM-TR.pdf | |
![]() | Y0094V0153BB0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0094V0153BB0L.pdf | |
![]() | CS5530J-EAP | CS5530J-EAP ORIGINAL BGA | CS5530J-EAP.pdf | |
![]() | TRJ1026AGNL | TRJ1026AGNL Trxcom SMD or Through Hole | TRJ1026AGNL.pdf | |
![]() | R424.25 | R424.25 ORIGINAL 3P | R424.25.pdf | |
![]() | TEA1110AT/C2 | TEA1110AT/C2 PHI SOP14S | TEA1110AT/C2.pdf | |
![]() | MAX809MEXR | MAX809MEXR MAX SC70-3 | MAX809MEXR.pdf | |
![]() | DFY2R836CR881BHHM-TA2405 836.5M881.5M | DFY2R836CR881BHHM-TA2405 836.5M881.5M MURATA SMD or Through Hole | DFY2R836CR881BHHM-TA2405 836.5M881.5M.pdf | |
![]() | MC33269D-ADJ | MC33269D-ADJ ON SOP8 | MC33269D-ADJ.pdf | |
![]() | ACH32C-333-T001 | ACH32C-333-T001 TDK SMD | ACH32C-333-T001.pdf | |
![]() | HFS2N70S | HFS2N70S SEMIHOW 220F | HFS2N70S.pdf |