창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012E1R0KT000A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF2012E1R0KT000A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012E1R0KT000A | |
| 관련 링크 | MLF2012E1R, MLF2012E1R0KT000A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F0805B1R50FWTR\3 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 0805 | F0805B1R50FWTR\3.pdf | |
![]() | ECS-110.5-S-18-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-S-18-TR.pdf | |
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![]() | THAA93 | THAA93 ORIGINAL CAN | THAA93.pdf | |
![]() | LMV861MGE NOPB | LMV861MGE NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV861MGE NOPB.pdf | |
![]() | CGRB303-G | CGRB303-G COMCHIP SMB(DO-214AA) | CGRB303-G.pdf | |
![]() | HB5-40AORAGCABC | HB5-40AORAGCABC HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HB5-40AORAGCABC.pdf |