창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR82MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 130MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR82MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR82MT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH300GO3F | MICA | CDV30EH300GO3F.pdf | |
![]() | AA2010FK-0711RL | RES SMD 11 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-0711RL.pdf | |
![]() | 20089AT18G3T | 20089AT18G3T SUYIN SMD or Through Hole | 20089AT18G3T.pdf | |
![]() | FR9964NE1 | FR9964NE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR9964NE1.pdf | |
![]() | MBG102C | MBG102C ORIGINAL BGA | MBG102C.pdf | |
![]() | PIC16C54-XT/SS | PIC16C54-XT/SS MICROCHIP SSOP-20 | PIC16C54-XT/SS.pdf | |
![]() | P4FMAJ11 | P4FMAJ11 RECTRON SMA(DO-214AC) | P4FMAJ11.pdf | |
![]() | SM941C905KAN800 | SM941C905KAN800 ORIGINAL BGA | SM941C905KAN800.pdf | |
![]() | 1DI100H-055 | 1DI100H-055 FUJI SMD or Through Hole | 1DI100H-055.pdf | |
![]() | SY88149CLKG TR | SY88149CLKG TR MICREL SMD or Through Hole | SY88149CLKG TR.pdf | |
![]() | UPD44165362AF5-E40-EQ2-A | UPD44165362AF5-E40-EQ2-A NEC PBGA | UPD44165362AF5-E40-EQ2-A.pdf | |
![]() | BC327-40,126AMMO | BC327-40,126AMMO Philips SMD or Through Hole | BC327-40,126AMMO.pdf |