창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR82KTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 130MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-17016-2 445-17016-ND MLF2012DR82KTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR82KTD25 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR82KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C151K8GACTU | 150pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151K8GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D430FLPAC | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FLPAC.pdf | |
![]() | TC-8.192MCD-T | 8.192MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-8.192MCD-T.pdf | |
![]() | C0805C225K4PAC78200 | C0805C225K4PAC78200 KEMET SMD or Through Hole | C0805C225K4PAC78200.pdf | |
![]() | 5435640-6 | 5435640-6 TycoElectronics SMD or Through Hole | 5435640-6.pdf | |
![]() | S1J-LTP | S1J-LTP MCC DO-214AA | S1J-LTP.pdf | |
![]() | BC817-25-6BT | BC817-25-6BT NXP SOT-23 | BC817-25-6BT.pdf | |
![]() | PSB55/16 | PSB55/16 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB55/16.pdf | |
![]() | SKT430F06DS | SKT430F06DS SEMIKRON MODULE | SKT430F06DS.pdf | |
![]() | AY-5-3600-PRO | AY-5-3600-PRO GI DIP | AY-5-3600-PRO.pdf |