창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR82KTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 130MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-17016-2 445-17016-ND MLF2012DR82KTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR82KTD25 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR82KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-27.000MHZ-F-T | 27MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-27.000MHZ-F-T.pdf | |
![]() | SRR1260A-8R2Y | 8.2µH Shielded Inductor 5.7A 19.5 mOhm Max Nonstandard | SRR1260A-8R2Y.pdf | |
![]() | CPW055R000KB14 | RES 5 OHM 5W 10% AXIAL | CPW055R000KB14.pdf | |
![]() | SDV1005A090C231NPTF | SDV1005A090C231NPTF Sun SMD | SDV1005A090C231NPTF.pdf | |
![]() | HLMP1503104 | HLMP1503104 DIALIGHT SMD or Through Hole | HLMP1503104.pdf | |
![]() | XCV400-7BG432C | XCV400-7BG432C XILINX BGA | XCV400-7BG432C.pdf | |
![]() | TL0521 | TL0521 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL0521.pdf | |
![]() | BSM300GA170DN2S3256 | BSM300GA170DN2S3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GA170DN2S3256.pdf | |
![]() | KA24CO2 | KA24CO2 KA DIP | KA24CO2.pdf | |
![]() | FH9236T | FH9236T farhonest SMD or Through Hole | FH9236T.pdf | |
![]() | NRSH271M50V10 x 20F | NRSH271M50V10 x 20F NIC DIP | NRSH271M50V10 x 20F.pdf |