창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR56KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1804 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1044-2 MLF2012DR56K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR56KT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR56KT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CPCP104K000JB31 | RES 4K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP104K000JB31.pdf | |
![]() | STP210F | STP210F ORIGINAL DIP | STP210F.pdf | |
![]() | LE80536VC001512SL8LW | LE80536VC001512SL8LW INTEL BGA | LE80536VC001512SL8LW.pdf | |
![]() | 89HA0324PS BXG | 89HA0324PS BXG ORIGINAL BGA | 89HA0324PS BXG.pdf | |
![]() | 64AT300-1A | 64AT300-1A Honeywell SMD or Through Hole | 64AT300-1A.pdf | |
![]() | 1609M. | 1609M. LUCENT PLCC44 | 1609M..pdf | |
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![]() | SM0006003A04 | SM0006003A04 TYOHM SMD or Through Hole | SM0006003A04.pdf | |
![]() | 256-500 | 256-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 256-500.pdf | |
![]() | BSH108+215 | BSH108+215 NXP SMD or Through Hole | BSH108+215.pdf | |
![]() | TLGE18C(F) | TLGE18C(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGE18C(F).pdf |