창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR33MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR33MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR33MT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF471JO3F | MICA | CDV30FF471JO3F.pdf | |
![]() | RG1005V-1821-W-T5 | RES SMD 1.82K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1821-W-T5.pdf | |
![]() | UM621024CVR-10L | UM621024CVR-10L UMC TSOP-32 | UM621024CVR-10L.pdf | |
![]() | 10060911-001LF | 10060911-001LF FCI SMD or Through Hole | 10060911-001LF.pdf | |
![]() | SFH313FA-4 | SFH313FA-4 OSRAM DIP2 | SFH313FA-4.pdf | |
![]() | W78E518P-24 | W78E518P-24 WINBOND SMD or Through Hole | W78E518P-24.pdf | |
![]() | SEDS-9640 | SEDS-9640 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEDS-9640.pdf | |
![]() | SC1680-00 | SC1680-00 LSILOGIC PLCC84 | SC1680-00.pdf | |
![]() | 550322 | 550322 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550322.pdf | |
![]() | RBM2S-TP | RBM2S-TP MCC MBS-1 | RBM2S-TP.pdf | |
![]() | SM732C2000AS-12 | SM732C2000AS-12 SMART SMD or Through Hole | SM732C2000AS-12.pdf |