창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR33JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | MLF2012DR33J MLF2012DR33J-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR33JT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR33JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| QAP2J225KRP | 2.2µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.043" W x 0.661" T x 1.811" L (26.50mm x 16.80mm x 46.00mm) | QAP2J225KRP.pdf | ||
| CS134 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | CS134.pdf | ||
![]() | CRCW04024K99DHEDP | RES SMD 4.99KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04024K99DHEDP.pdf | |
![]() | TFSF20K0JE | RES 20K OHM 2W 5% AXIAL | TFSF20K0JE.pdf | |
![]() | 201S43W333KV | 201S43W333KV JOHANSON SMD or Through Hole | 201S43W333KV.pdf | |
![]() | A1008AYW-151M | A1008AYW-151M TOKO SMD | A1008AYW-151M.pdf | |
![]() | BM3401 | BM3401 BM SMD or Through Hole | BM3401.pdf | |
![]() | ICM7242IPA+ | ICM7242IPA+ MAXIM SMD or Through Hole | ICM7242IPA+.pdf | |
![]() | LULXT9785MBC.DO | LULXT9785MBC.DO INTEL BGA | LULXT9785MBC.DO.pdf | |
![]() | U4076B-ADP | U4076B-ADP TFK DIP14 | U4076B-ADP.pdf | |
![]() | LZ-24HM-K | LZ-24HM-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZ-24HM-K.pdf |