창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR22MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR22MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR22MT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CT6EV502 | 5k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | CT6EV502.pdf | |
![]() | CFR25J820R | RES 820 OHM 1/3W 5% AXIAL | CFR25J820R.pdf | |
![]() | PBGA23X23 | PBGA23X23 MITEL BGA | PBGA23X23.pdf | |
![]() | NCB0201N330TR030F | NCB0201N330TR030F NICCOMP SMD | NCB0201N330TR030F.pdf | |
![]() | STP65NF06-C | STP65NF06-C ST TO-220 | STP65NF06-C.pdf | |
![]() | ERJ12YJ912H | ERJ12YJ912H N/A SMD or Through Hole | ERJ12YJ912H.pdf | |
![]() | CS82C37 | CS82C37 CS SMD or Through Hole | CS82C37.pdf | |
![]() | CX486DX4-100 | CX486DX4-100 CYRIX PGA | CX486DX4-100.pdf | |
![]() | C01A-14AGA1 | C01A-14AGA1 donconnex SMD or Through Hole | C01A-14AGA1.pdf | |
![]() | BCP54-10.135 | BCP54-10.135 NXP SMD or Through Hole | BCP54-10.135.pdf | |
![]() | S3C9444XZ0-SC94 | S3C9444XZ0-SC94 SAMSUNG 8SOP | S3C9444XZ0-SC94.pdf | |
![]() | SN74LS74174 | SN74LS74174 TI SOP | SN74LS74174.pdf |