창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR12M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 360MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-8984-2 MLF2012DR12M-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR12M | |
| 관련 링크 | MLF2012, MLF2012DR12M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER2R2M51 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 11.5A 12.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER2R2M51.pdf | |
![]() | TPSA156M010R1800 | TPSA156M010R1800 AVX SMD or Through Hole | TPSA156M010R1800.pdf | |
![]() | LM2596TADJG | LM2596TADJG ON SMD or Through Hole | LM2596TADJG.pdf | |
![]() | OP15CS | OP15CS PMI/AD SOP-8 | OP15CS.pdf | |
![]() | CZ-4900 | CZ-4900 ST BGA | CZ-4900.pdf | |
![]() | SD1E338V16025BB180 | SD1E338V16025BB180 ORIGINAL DIP | SD1E338V16025BB180.pdf | |
![]() | P36AF | P36AF FUJITSU SOP | P36AF.pdf | |
![]() | AO4185 | AO4185 AO TO-252 | AO4185.pdf | |
![]() | VE13M00141K | VE13M00141K AVX DIP | VE13M00141K.pdf | |
![]() | LP3985IM5-2.8(LCJB) | LP3985IM5-2.8(LCJB) NS SOT153 | LP3985IM5-2.8(LCJB).pdf | |
![]() | TC90A49FEELPSOY | TC90A49FEELPSOY TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90A49FEELPSOY.pdf | |
![]() | K9WBG08U1A-PCBO | K9WBG08U1A-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WBG08U1A-PCBO.pdf |