창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR12JT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 120nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 360MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | MLF2012DR12J MLF2012DR12J-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012DR12JT000 | |
관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR12JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-6491-W-T5 | RES SMD 6.49K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-6491-W-T5.pdf | |
![]() | TNPU1206324KBZEN00 | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206324KBZEN00.pdf | |
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![]() | T3530 | T3530 EPSON SMD or Through Hole | T3530.pdf | |
![]() | RN412ESTTE3831F50 | RN412ESTTE3831F50 koa INSTOCKPACK3000 | RN412ESTTE3831F50.pdf | |
![]() | 300HS-680J=CPA | 300HS-680J=CPA TOKO SMD or Through Hole | 300HS-680J=CPA.pdf | |
![]() | 74FCT244TPGG | 74FCT244TPGG IDT SMD or Through Hole | 74FCT244TPGG.pdf | |
![]() | SA3107 | SA3107 ORIGINAL SMD | SA3107.pdf | |
![]() | 0805AA220KAT1A | 0805AA220KAT1A AVX SMD | 0805AA220KAT1A.pdf | |
![]() | RID2.25x3x4.8H1.0 | RID2.25x3x4.8H1.0 TDK SMD or Through Hole | RID2.25x3x4.8H1.0.pdf | |
![]() | DAC8822QBDBT | DAC8822QBDBT TI TI | DAC8822QBDBT.pdf |