창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012AR10KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF2012AR10KT000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012AR10KT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012AR, MLF2012AR10KT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025AAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025AAR.pdf | |
![]() | RNF14FAD41K2-1K | RES 41.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD41K2-1K.pdf | |
![]() | BAR88-02LE6327 | BAR88-02LE6327 INFINEON SMD | BAR88-02LE6327.pdf | |
![]() | LMV1026URX | LMV1026URX National BGA6 | LMV1026URX.pdf | |
![]() | NE1101B-S0 | NE1101B-S0 NEM SOP8 | NE1101B-S0.pdf | |
![]() | TZMF10GS08 | TZMF10GS08 TEMIC LL34 | TZMF10GS08.pdf | |
![]() | 215MQA7AKA21FG | 215MQA7AKA21FG AMD BGA | 215MQA7AKA21FG.pdf | |
![]() | TSC80C31-36IB | TSC80C31-36IB INTEL PLCC | TSC80C31-36IB.pdf | |
![]() | UPD7301CW | UPD7301CW NEC DIP64P | UPD7301CW.pdf | |
![]() | XC62FP1802PRN | XC62FP1802PRN TOREX SOT-89 | XC62FP1802PRN.pdf | |
![]() | RP338012 | RP338012 ORIGINAL DIP | RP338012.pdf | |
![]() | SI5326B-C-GM | SI5326B-C-GM Siliconlabs SMD or Through Hole | SI5326B-C-GM.pdf |