창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A3R9M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.9µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 30mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 55MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-8973-2 MLF2012A3R9M-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012A3R9M | |
관련 링크 | MLF2012, MLF2012A3R9M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | SOMC16032K70GEA | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 16SOIC | SOMC16032K70GEA.pdf | |
![]() | CP0015300R0JE66 | RES 300 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015300R0JE66.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FF896 | XC2VP30-5FF896 XILINX BGA | XC2VP30-5FF896.pdf | |
![]() | HDSP-24931 | HDSP-24931 HP DIP28 | HDSP-24931.pdf | |
![]() | HMC239S8TR | HMC239S8TR HITTITE SOP-8 | HMC239S8TR.pdf | |
![]() | UC81143 | UC81143 TI SOP8 | UC81143.pdf | |
![]() | SMG6.3VB681M8X11LL | SMG6.3VB681M8X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMG6.3VB681M8X11LL.pdf | |
![]() | 0013581/ | 0013581/ ORIGINAL SSOP | 0013581/.pdf |